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随着电子新型产品功用的不时增加，对片式元件功用的请求也越来越多样化。虽然从数量上看，贴片电解电容的片式化率已高达70%以上，但开展很不平衡，一些元件由于工艺、构造及资料等缘由，片式化的难度较大。
近年来，由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的打破才使无源集成技术进入了适用化和产业化阶段，并成为备受关注的技术制高点。基于LTCC技术的片式元件及其集成化产品的产值不断以每两年翻一番的速度开展。
目前，为了完成微波陶瓷元件、过流维护元件、敏感陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷资料及相应资料的多层共烧技术。贴片电解电容具有电感构造的磁珠元件，其功用不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，目前片式化的磁珠元件已成为用量最大的一类片式电感类元件。
电子产品的多功用化和便携式同时请求贴片电解电容[www.dglangxun.com]产品在坚持原有性能的根底上不时减少元件的尺寸。以多层陶瓷电容器(MLCC)为例，目前的主流产品的尺寸正在从0603型向0402型过渡，而更受市场欢送的高端产品是0201型。
电子产品向高频(微波波段)开展的趋向很强劲，如无线挪动通讯开展到2GHz，蓝牙技术是2.4GHz，短间隔无线数据交流系统可达 5.8GHz。此外，高速数字电路产品越来越多，光通讯的传送速率已从2.5Gbps开展到10Gbps。这些停顿都对贴片电解电容提出了更高的请求，如降低寄生电感、寄生电容、进步自谐振频率、降低高频ESR、进步高频Q值等。
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